【网界科技】5月26日消息,荣耀旗下即将推出两款全新手机,中端机型X50和旗舰折叠屏手机Magic V2。据悉,这两款手机将于今年下半年发布,搭载不同的骁龙处理器,性能和续航能力都有出色表现。
荣耀X50将成为首款搭载三星4纳米工艺制造的第一代骁龙6移动平台的手机。根据数码博主@旺仔百事通的爆料,该手机的CPU性能相比于骁龙695提升了约40%,GPU性能提升了约35%。据网界科技了解,X50还将配备HM6传感器,并内置一块容量为6000mAh的超大电池。预计X50将在6月份正式发布。
荣耀Magic V2则是一款折叠屏手机,具备更轻薄的机身设计,据悉比华为Mate X3还要更加纤薄。根据数码博主@数码闲聊站的消息,该手机的屏幕素质非常出色,采用专门定制的2K LTPO高频调光屏幕,不仅显示效果出众,还能有效保护用户的视力。此外,Magic V2将搭载一块容量相当于5000mAh的大电池,支持66W有线快充和50W无线快充技术。据网界科技了解,荣耀Magic V2的工程机配备骁龙8+和骁龙8 Gen2处理器,这暗示着可能会推出多个型号。不过,也有可能是在工程机阶段测试不同处理器效果。预计Magic V2将于7月份正式发布。