【网界科技】6月29日消息，今天上午在MWC上海展会上，荣耀赵明发表了一场重要演讲，并宣布了令人期待的消息。荣耀将于7月12日在北京发布新一代折叠屏旗舰手机荣耀Magic V2。这款手机将引入多项升级，包括搭载行业内口碑最好的旗舰芯片骁龙8 Gen2，带来更出色的性能和功耗平衡。
荣耀Magic V2的升级不仅仅局限于性能方面，还涉及到重量和铰链的重大突破。该机有望成为最轻的大屏折叠手机。荣耀团队通过对机身材料、电池等方面的优化，以及对铰链进行特殊设计，实现了大幅度的升级。
据网界科技了解，上一代荣耀Magic Vs采用了独创的鲁班0齿轮铰链结构，通过榫卯式一体成型支撑机构，将92个支撑零部件精简至4个，从而实现了更加紧凑小巧的设计，使得手机更加轻薄。荣耀Magic Vs以261克的重量和6.1毫米的展开厚度，一度成为业内最轻的折叠屏手机。
然而，目前最轻折叠屏手机的称号已经被华为Mate X3夺走。不过，荣耀Magic V2有望在7月12日的发布会上重新夺回这一荣耀。根据入网数据显示，荣耀Magic V2将配备2K LTPO新基材大屏幕，内置容量相当于5000mAh的电池，并支持66W有线快充和50W无线快充，同时还具备防水功能。
