【网界科技】8月2日消息，近日曝光的信息显示，苹果计划率先在台积电3nm工艺上推出全新的仿生芯片A17。据悉，该芯片初期将采用N3B工艺，随后切换至N3E工艺。台积电的3nm工艺家族还包含N3P、N3X、N3S等多个版本，而N3B是其中的初始版本。然而，与台积电预期相比，N3B在同等功耗下性能仅提升了12%，功耗降低27%，未能达到预期目标。
苹果A17芯片的后续商用计划引起了高通的关注。据博主数码闲聊站透露，高通计划将其骁龙8 Gen4芯片打造在台积电3nm工艺上，这将成为高通历史上首款采用3nm制程的芯片。与苹果A17一样，高通骁龙8 Gen4将使用台积电的N3E工艺。此举预计将为高通带来更高的性能和更低的功耗。
台积电的N3E工艺是对N3B版本的增强版，它修复了之前版本的各种缺陷，并放宽了设计指标。据网界科技了解，相较于N5工艺，N3E工艺在同等功耗下性能可提升15-20%，功耗可降低30-35%，同时逻辑密度约增加了1.6倍，芯片密度约增加了1.3倍。高通骁龙8 Gen4芯片将采用自研的Nuvia架构，包括2个Nuvia Phoenix性能核心和6个Nuvia Phoenix M核心，构成全新的双集群八核心CPU架构方案，这将是高通骁龙5G SoC史上的一次重大变革。
