【网界科技】1月4日消息,近日,一场7.6级地震在日本石川县肆虐,引发芯片和电子行业的震荡。据了解,地震影响范围内的多家公司,包括东芝、环球晶圆(GlobalWafers)、Murata等,不得不暂时关闭其设施。
在地震发生后,东芝宣布关闭位于石川县能美市的NAND闪存工厂,以进行必要的安全评估。该公司表示,一旦完成对生产线的评估,将视情况决定何时恢复正常生产。同时,东芝也确认在地震当天在石川县能美市工厂上班的员工都安全无恙,但由于尚未联系上休假的员工,公司正在积极进行沟通。
不仅仅是东芝,其他公司也受到了不同程度的冲击。据集邦咨询指出,包括Taiyo Yuden、Tower、Shin-Etsu、环球晶圆和TPSCo(Tower和Nuvoton的合资企业)在地震后均暂时停产,半导体产品的生产遭遇一时中断。
据网界科技了解,地震引发的公司停产状况将对全球半导体产业链产生一定的影响。目前,各企业正在积极应对,并加强恢复工作,以尽快回复正常生产。