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ST泉为新设子公司,含AI软件开发业务
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奥特迅在莆田成立新能源技术公司
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志特新材等成立新公司,含智能机器人业务
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汉王科技等投资成立新公司,含AI及物联网业务
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联发科
计划明年推出首款3nm车载芯片
【网界科技】5月31日消息,据网界科技了解,联发科(MediaTek)计划于明年推出其首款3纳米车载芯片,并计划在2025年开始进行量产。这款车载芯片将由台积电(TSMC)负责生产。此前的报道指出,联发科计划明年推出使用台积电3纳米芯片制程的产品,并预计将于今年12月采用N3E解
2023-05-31 12:30
传音发布Infinix Hot 30 Play NFC 版:居中打孔显示屏
联发科
Helio G37 芯片
【网界科技】5月23日消息,Infinix在尼日利亚推出了最新款的智能手机Infinix Hot 30 Play NFC。这款手机在外观设计上采用了直边边框和侧面指纹识别技术。同时,它还配备了后置双摄像头,主摄像头为16MP,并搭载AI镜头和LED闪光灯。机身后面板采用了斜条纹图案设计,而前
2023-05-23 10:37
Redmi K60至尊版或搭载
联发科
天玑9200+芯片
【网界科技】5月16日消息,近期,小米推出了旗下的高端影像旗舰——小米13 Ultra,该款手机的出色拍摄能力受到了广泛认可,被视为一款成功的旗舰产品。然而,随着价格逐渐逼近安卓顶级机型,许多人认为它已经超出了他们的考虑范围。因此,小米旗下的Redmi品牌计划推出一
2023-05-16 15:16
联发科
发布5G旗舰芯片,安兔兔跑分超136万
【网界科技】5月9日消息,联发科即将发布最新旗舰芯片天玑9200+。该芯片的安兔兔跑分突破了136万分,成为目前安卓阵营最强大的5G芯片之一。与之前发布的高通骁龙8 Gen2相比,联发科天玑9200+的性能表现更加出色。其中,CPU部分包括1颗Cortex X3超大核、3颗Cortex A715大
2023-05-09 09:57
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