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高通希望证明这与骁龙原型手机的配置有关，在展示会上分享了对比照片，可以看到骁龙 8 至尊版为 3407 分，iPhone 16 为 3299分， 3DMark Benchmarks 不能替代实际的游戏测试，…
2024-10-24 16:19
根据最新的报道，谷歌推出了一项名为LongevityGRF计划的新举措，旨在使芯片制造商更容易为其Android平台提供长达7年的软件更新支持。 此外，Longevity GRF计划还限制了新设备发布时安…
2024-10-24 15:35
在这场活动上，一加宣布2024年神U再现——高通骁龙8至尊版，官方称一加13搭载的骁龙8至尊版移动平台将是移动平台的划时代之作，成为性能新巅峰，彻底重塑移动平台的性能格局。 ISP架构全新升级：行业领先影像…
2024-10-23 10:59
随后也测试了 3DMark 中，能够代表现代 GPU 图形渲染性能的 Steel Nomad Light 项目，成绩为 2605分，这个表现就目前来看对比竞品最新的旗舰平台也是有明显领先优势的。 …
2024-10-23 07:22
在2024年的骁龙峰会上，高通推出了其旗舰手机芯片——骁龙8至尊版。此外，该处理器还支持5.3GHz LPDDR5x内存，并为GPU预留了12MB内存，在数据传输交互时减少对系统内存的依赖，从而降低功耗延时…
2024-10-22 11:46
2024-10-22 10:08:55 作者：姚立伟 高通确认骁龙8至尊版芯片完全由台积电代工，这表明三星在旗舰手机芯片代工领域面临了重大挑战。随着高通确认最新款骁龙8至尊版芯片完全由台积电代工，未来三星在…
2024-10-22 11:46
据我所知，骁龙8至尊版搭载了FastConnect 7900连接平台，这是高通首次将蓝牙、Wi-Fi和UWB整合到单芯片上。骁龙8至尊版处理器集成UWB硬件具有重要意义，并且预计到2025年将会有更多手机搭…
2024-10-22 11:43
10 月 22 日消息，科技媒体 SamMobile 今天（10 月 22 日）发布博文，报道称高通已确认骁龙 8至尊版完全由台积电代工制造，表明三星在旗舰手机芯片代工竞争中遇到重大挑战。 此前有…
2024-10-22 09:20
vivo 品牌副总裁兼品牌与产品战略总经理贾净东 10 月 21 日发文公布了 iQOO 13 手机的部分配置信息：iQOO 13手机搭载骁龙 8 至尊版处理器 + 自研电竞芯片 Q2，使用多层石墨烯、7…
2024-10-22 09:19
10 月 22 日消息，科技媒体 SamMobile 今天（10 月 22 日）发布博文，报道称在高通 2024骁龙峰会上，询问是否会有针对骁龙 8 至尊版 for Galaxy 芯片，高通方面暂…
2024-10-22 09:19
高通代表在回复 Android Authority 的电子邮件问题时表示：“FastConnect 7900 是一款单芯片 6nm解决方案，OEM 厂商无需添加任何额外的 UWB 硬件。” 尽管如此，骁龙 …
2024-10-22 09:17
高通官方表示华硕、荣耀、iQOO、摩托罗拉、努比亚、一加、OPPO、红魔、Redmi、真我 realme、三星、vivo、Xiaomi 和ZTE 等领先 OEM 厂商和智能手机品牌将在未来几周发布搭载骁龙…
2024-10-22 07:18
同时，骁龙8至尊版在GPU图形、AI、图像处理等各方面也都有重大创新，综合性能、技术实现了显著提升。 通过在4K60fps拍摄中实时调用NPU，骁龙8至尊版将先进的AI算法直接引入图像和视频处理管线的核心，…
2024-10-22 07:13
快科技10月18日消息，今天，上海外滩出现了一座巨型牙膏装置，这个大牙膏是为即将发布的下一代骁龙旗舰移动平台而特别设计的。有网友表示，高通骁龙8至尊版这是要把牙膏挤爆。 据悉，高通骁龙8至尊版将于10月22…
2024-10-18 21:28
快科技10月17日消息，王腾发微博表示，高通骁龙8至尊版很快发布，新一代骁龙平台非常非常强，新机使用后最大的感受是功耗控制特别好，超预期的好，非常值得期待。 此前iQOO产品经理戈蓝V也都骁龙8至尊版给予高度…
2024-10-17 18:26
郭明錤在报告中提到，骁龙8至尊版芯片出货量大幅增长的原因之一是相较于骁龙8 Gen3提前了发布时间，二是三星对骁龙8至尊版的需求大幅增加。 另外，预计中国智能手机市场的规模将在2024年增长约3%，达到2.…
2024-10-15 19:41
快科技10月15日消息，分析师郭明錤发文表示，对比骁龙8Gen3，骁龙8至尊版今年下半年出货量增加50%，达到了900万颗，单价涨了15%，一颗芯片定价约180美元（约合人民币1280元）。 郭明錤表示，在…
2024-10-15 15:27
【网界】1月18日消息，小米全新竖向小折叠屏手机MIX Flip已正式通过入网认证，并将作为卫星移动终端推出。小米MIX Flip，这款早在去年9月便在IMEI数据库中初露峥嵘、型号为2311BPN23C的神秘机型，如今终于揭开了它的面纱。据悉，该机将搭载业界领先的高通骁龙8Gen 2移动
2024-01-18 14:04
【网界科技】12月5日消息，近日，荣耀Magic6 Lite 5G在海外市场正式发布，标志着该品牌在全球智能手机市场再次展开激烈角逐。荣耀Magic6 Lite 5G的配置备受瞩目，搭载高通旗下的骁龙6 Gen 1移动平台。这一4nm芯片于2022年9月6日问世，不仅采用先进的4nm制程工艺，而且其
2023-12-05 10:46
【网界科技】11月10日消息，近期，小米公司发布了全新的Redmi K70系列手机，此次系列包括了Redmi K70和Redmi K70 Pro两款机型，搭载了高通骁龙8 Gen3移动平台，采用台积电的N4P工艺，并具备全新的1+5+2架构设计，包含1个基于Arm Cortex-X4的主处理器核心、5个基于Arm Co
2023-11-10 13:45
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