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【网界科技】3月6日消息，软银旗下英国芯片设计公司ARM计划在美国进行首次公开招股(IPO)，有可能筹集至少80亿美元资金。此举预计将成为美国过去十年最大的上市交易之一。消息人士透露，ARM预计将在4月底秘密提交IPO文件，并计划在今年晚些时候在美国上市。ARM表示，只会
2023-03-06 15:42
【网界科技】3月6日消息，软银准备让其旗下半导体技术供应商Arm进行IPO，以推动这一全球半导体领域的关键厂商上市融资。根据知情人士透露，Arm的目标是筹集至少80亿美元的资金，预计今年在美国上市。据网界科技了解，软银已经选定了高盛、摩根大通、巴克莱和瑞穗金融集
2023-03-06 13:53
【网界科技】3月6日消息，据知情人士透露，软银旗下英国芯片设计企业Arm计划在今年在美国进行首次公开募股(IPO)，预计筹集至少80亿美元的资金。Arm公司希望在股票销售期间使其估值超过500亿美元。知情人士称，IPO的准备工作预计将在未来几天在美国启动，具体时间将由市
2023-03-06 10:51
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