【网界】2月19日消息，成都迈科科技有限公司(简称“迈科科技”)近日宣布成功获得毅达资本的千万元级Pre-A+轮融资。本轮融资将主要用于推动公司在TGV(玻璃通孔)板级封装领域的发展，增设相关试验线，以满足市场对于大尺寸、低成本TGV产品的迫切需求。
迈科科技在TGV领域已展现出显著的领先地位。此前，该公司已成功建立了晶圆级TGV中试生产线，并实现了从玻璃材料到多层堆叠全工艺链的打通。其产品系列包括微结构玻璃、IPD无源集成器件和三维封装转接板等，已广泛应用于多个领域。同时，迈科科技还牵头承担了国家重点研发计划项目，成为TGV技术的倡导者和引领者。
据网界了解，随着英特尔等科技巨头对板级封装技术的日益重视，TGV行业的制程能力正面临从晶圆级向基板级的扩展挑战。相较于晶圆级封装，板级封装在量产化、规模和成本方面更具优势。因此，迈科科技此次融资后将在现有晶圆级中试线的基础上，再建设一条TGV板级封装试验线，计划年产能达到20000件，以满足市场对于大尺寸、低成本TGV产品的不断增长的需求。
展望未来，迈科科技将在生产、研发和管理等多个方面持续发力。在生产方面，公司将充分释放产能，将更多创新产品推向市场;在研发方面，迈科科技将致力于进一步拓展TGV技术的应用场景，突破通孔孔径极限，推动TGV技术向更大尺寸和更高精度发展;在管理方面，公司将持续推进现代企业制度建设，提升团队凝聚力和战斗力，以更好地应对市场的变化和挑战。
此次融资的成功将为迈科科技在TGV三维封装技术领域的发展注入新的动力。迈科科技将继续整合资源，推动3D微结构玻璃的量产线建设，并为全球TGV技术的发展贡献中国力量。
