英伟达与联发科技今日正式对外宣布，双方将进一步深化长期战略合作伙伴关系，携手推进跨世代人工智能（AI）基础设施、边缘AI计算及车用产品等领域的创新发展。此次合作不仅涵盖技术层面的协同研发，更涉及资本层面的深度绑定，标志着两家科技巨头在AI生态建设上迈出关键一步。
根据协议，联发科技将基于英伟达NVLink Fusion平台，为全球客户开发定制化XPU芯片。这些芯片将深度整合至英伟达机柜级系统及AI工厂解决方案中，形成从芯片设计到系统部署的全链路协同。业内人士分析，此举有望打破传统异构计算架构的性能瓶颈，为超大规模AI模型训练提供更高效的算力支撑。
在资本合作层面，英伟达宣布向联发科技发行总额达35亿美元的海外可转换公司债（按当前汇率折合约235.75亿元人民币）。这笔战略投资不仅为联发科技在AI芯片研发领域提供充足资金保障，更通过债权转股权的灵活设计，为双方未来在股权层面的深度合作埋下伏笔。
技术合作方面，双方将共同开发未来数代RTX Spark与DGX Spark电脑芯片，重点优化AI推理性能与能效比。与此同时，两家企业宣布持续开放具备AI功能的SDV（软件定义汽车）平台，通过标准化接口与开发工具链，降低汽车制造商开发智能驾驶系统的技术门槛，加速AI技术在自动驾驶领域的规模化落地。
