9 月 15 日消息，Micron（美光）当地时间今日展示了全球首个 512GB DDR5 内存模组。这一产品属于 3DS RDIMM，通过硅通孔 (TSV) 堆叠 DRAM Die 最大化单封装内存容量。
单条 512GB 意味着其在双路 24 内存插槽（12 通道 1DPC / 6 通道 2DPC）配置下可在单一服务器上实现 12TB 的内存容量。这一内存模组支持 9200MT/s 传输速率，相比 4 个 128GB 模组节能超 60%。
美光预计 512GB DDR5-9200 3DS RDIMM将于 2027 年下半年量产，AMD、英特尔正在下一代服务器处理器平台上进行该内存模组的验证工作。
