高通公司首席执行官克里斯蒂亚诺・安蒙近日在瑞银2025全球技术与人工智能大会上透露，智能手机计算架构即将迎来重大突破。这项被业界高度关注的技术革新，源于高通持续数年的研发投入，预计将于2026年下半年通过骁龙峰会等平台正式对外公布具体成果。
安蒙在演讲中深入剖析了当前人工智能体验的发展路径。他指出，AI技术的演进正沿着设备端与云端协同的双轨模式推进：终端设备需要具备处理视觉、听觉及语言模型的本地化能力，以实现零延迟的交互体验；同时必须强化连接性能，确保云端计算结果能够无缝传输至用户终端。这种"端云协同"的架构设计，已成为提升智能设备响应速度的关键。
针对人工智能的发展趋势，这位科技领袖特别强调了上下文感知能力的重要性。他认为，智能体要实现真正智能化的交互体验，必须具备实时获取动态环境信息的能力。这种需求直接推动了AI功能向移动终端的迁移，使得智能手机等便携设备成为承载部分AI计算的理想载体。通过在设备端部署轻量化模型，既能保障隐私安全，又能显著提升响应效率。
据知情人士透露，高通此次研发的新架构将重点优化异构计算能力，通过整合CPU、GPU和NPU的运算资源，构建更高效的AI处理管道。这项技术突破不仅可能重新定义智能手机性能标准，更将为边缘计算领域带来新的发展机遇。随着2026年技术成果的逐步揭晓，全球移动通信产业或将迎来新一轮的竞争格局重塑。
