在2026年度华为全联接大会上，华为轮值董事长汪涛向外界宣布了一项重要进展：昇腾960系列芯片已提前完成研发，整体性能较前代实现翻倍提升。这一突破标志着华为在人工智能计算领域的技术实力进一步增强，为全球客户提供更高效的算力支持。
根据规划，昇腾960系列将分阶段推出。其中，昇腾960DT计划于2027年第一季度正式上市，较原计划提前三个季度；昇腾960PR则定于2027年第三季度发布，比预期提前一个季度。华为还透露了后续产品的迭代节奏：昇腾970芯片将于2028年推出，昇腾980则计划在2029年亮相，持续保持每年一代的技术更新速度。
大会期间，华为还发布了基于昇腾960芯片的超节点解决方案。该超节点采用业界首个NPO（近封装光学）光引擎技术，结合Hi-ONE架构，单个超节点可集成4096张计算卡，提供高达8E FP8的算力，并配备1PB的HBM内存容量。这一创新设计显著提升了数据传输效率和计算密度，为大规模人工智能训练和推理任务提供了强大支撑。
汪涛在演讲中透露，昇腾超节点已在全球范围内累计部署超过1000套，其中昇腾950超节点已进入规模商用阶段。这一成绩体现了市场对华为昇腾系列产品的广泛认可，也为其在人工智能基础设施领域的进一步拓展奠定了坚实基础。随着新一代芯片的推出，华为有望在算力竞赛中占据更有利的位置，推动行业技术向前发展。
