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弘信电子跨越业绩拐点 双轮驱动发力净利大增

   时间:2026-04-30 12:24 作者:美通社

厦门2026年4月30日 /美通社/ -- 以下报道来自海峡导报:

在精密制造加速向人工智能领域渗透的产业周期里,弘信电子(300657.SZ)交出了一份极具战略韧性的成绩单。4月28日,公司同步披露2025年年报与2026年第一季报显示,其业绩表现不仅体现出周期底部的修复,更呈现出盈利结构优化与增长动能切换的清晰路径。

业绩拐点确立:从规模扩张到质量驱动

财报数据显示,公司2025年实现营业收入73.13亿元,同比增长24.47%;归母净利润1.47亿元,同比增长159.13%。在充分计提减值、消化历史包袱的基础上实现利润高增,反映出公司盈利质量与资产结构的同步改善。


这一趋势在2026年一季度进一步强化。报告期内,公司实现营业收入16.17亿元,同比增长1.85%;归母净利润达 3,791.88万元,同比大幅增长457.57%。在电子行业传统淡季背景下,利润增速显著高于收入,显示出经营杠杆释放与业务结构优化的叠加效应。

同时,公司合同负债同比增长308.4%,达到1.64亿元,主要来自算力业务预收款增长,侧面印证下游需求持续高景气。整体而言,公司增长范式已由"规模扩张驱动"转向"质量与效率驱动",盈利增长逐步由技术能力与产品结构升级所驱动,体现出产品附加值提升与毛利率改善的内生逻辑,业绩拐点正式确立。

FPC主业:完成周期反转,技术升级驱动盈利中枢上移

作为传统主业,柔性线路板(FPC)业务在经历行业周期波动后,已完成从亏损到盈利的关键跨越。

2025年,公司FPC业务实现主营收入38.86亿元,同比增长25.48%;毛利率提升至9.97%,同比提升7.22个百分点,显示出经营质量显著改善。2026年一季度,在行业淡季中,FPC业务仍实现收入7.85亿元,同比增长7.01%,净利润同比增长126.76%,呈现出"淡季不淡"的盈利稳定性。驱动因素在于,公司主动优化订单结构,提升高附加值产品占比,并通过供应链整合与生产效率提升改善成本。


更为关键的是,公司在LCP、MPI等高频高速材料领域的前瞻布局,使其在AI终端硬件升级趋势中占据有利位置。随着AI终端、服务器及可穿戴设备等应用场景扩展,FPC业务正从传统消费电子配套,向"高性能连接与传输解决方案"升级,制造属性持续向科技属性演进。

算力业务:服务化转型加速,盈利结构持续优化

相较于FPC业务的修复,算力业务则成为驱动公司增长的核心引擎。2025年,公司算力及相关业务实现营业收入27.88亿元,同比增长40.25%,占总营收比重提升至38.13%。

其中,算力资源综合服务表现尤为亮眼,全年实现收入5.78亿元,同比大幅增长229.62%,占算力业务收入比重提升至20.72%。这一结构变化标志着公司由硬件销售向高毛利服务模式的转型取得实质性进展。

2026年一季度,该趋势延续,算力业务实现收入7.26亿元,其中算力资源综合服务收入1.71亿元,同比增长25.46%,毛利率提升至34.46%。高毛利业务占比的提升,直接推动整体盈利能力的改善,也反映出公司收入结构正由硬件销售向技术服务与平台化能力转型,科技属性持续增强。

在商业模式上,公司通过"算力资源综合服务+设备销售"模式,并引入"Token售卖"服务机制,将一次性设备收入转化为持续性服务收入,增强业务的可持续性与盈利稳定性。

在行业维度,随着大模型、自动驾驶及AIGC应用持续落地,算力需求进入快速释放阶段。公司通过提前锁定算力资源、布局算力基础设施,有望在行业高景气周期中持续受益。

技术与生态:全链路能力支撑战略跃迁

业务结构升级的背后,是公司持续加码技术投入与生态构建。2025年,公司研发投入达1.40亿元,同比增长13.69%,围绕"物理层连接能力"与"数字层算力能力"两大方向,逐步构建全链路的技术体系。

在FPC领域,公司聚焦AI终端高频高速传输需求,推动材料体系向LCP、MPI升级,并在低轮廓铜箔及精密阻抗控制等关键工艺上形成积累,强化中高端应用能力。

在算力领域,公司已形成"硬件—系统—平台—服务"的技术架构:硬件与系统层推出"燧弘国产超节点",实现算力集群化交付与高密度部署;平台层构建"燧弘智算云平台",实现异构算力统一纳管与调度;应用层打造HonMaaS平台,推动算力向模型服务转化,提升算力使用效率与价值输出能力。

同时,公司持续完善关键配套能力,在液冷系统集成、服务器架构优化及算力调度等领域形成技术支撑,强化高密度算力场景下的综合解决方案能力。

在生态构建方面,公司与华为、联想等头部企业开展协同合作,在算力基础设施与平台能力上实现技术互补;联合清华大学、上海交通大学等高校推进前沿技术研发;并与产业链上游在芯片、光模块及液冷等关键环节持续协同创新。

整体来看,公司已实现从制造能力向算力全栈能力演进,为其在AI算力产业中的长期竞争力奠定基础,也标志着公司正加速向以技术驱动为核心的科技型企业转型。

财务结构优化:现金流改善支撑中长期扩张

在业务扩张过程中,公司财务结构同步优化。

2025年,公司期末现金及等价物余额增加3.96亿元。2026年一季度,公司现金储备显著提升,经营现金流同比改善70%以上,显示出主营业务造血能力持续增强;流动比率提升,短期偿债能力进一步改善。

在融资策略上,公司逐步由"规模导向"转向"效率导向",优化融资结构、控制资金成本,为后续算力基础设施建设及业务扩张提供支撑。

在此基础上,公司全面拥抱"轻资产"运营模式,依托"云创算谷"生态推进算力业务区域化复制,并通过MaaS平台提升资源利用效率与服务复用能力。

同时,公司正推进以庆阳为核心的G瓦级AIDC算力工厂建设(总投资约128亿元)。在重资产投入背景下,公司通过优化融资结构与投资节奏,实现扩张能力与财务稳健性的平衡,为中长期发展提供支撑。在技术升级与业务结构优化带动下,公司整体毛利率与经营质量呈持续改善趋势。

AIDC算力工厂规划图
AIDC算力工厂规划图

在人工智能产业加速演进的背景下,算力基础设施正由"支撑要素"向"核心生产力"跃迁,行业竞争也由单一设备能力,升级为"资源获取+系统集成+平台运营"的综合能力比拼。在这一趋势下,具备制造基础与算力服务协同能力的企业更具战略价值。弘信电子依托FPC切入AI硬件物理层,并向算力设备、集群系统及服务平台延伸,逐步形成"智能制造+算力服务"的双重能力结构,成长逻辑由周期修复向结构性成长切换。

整体来看,公司已跨越业绩拐点,在"柔性电子+普惠算力"双轮驱动下,正由制造企业向智能基础设施服务商演进。随着AI算力需求持续释放,在技术能力提升、产品附加值上行及业务结构持续优化的驱动下,公司的长期成长空间与价值逻辑正逐步进入兑现期。

 
 
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