今日，小米在技术沟通会上震撼发布三款自研玄戒芯片——玄戒O3、玄戒O100与玄戒D100，分别针对手机端侧旗舰、高带宽AI加速和智驾高算力场景，标志着小米在AI算力自研领域迈出关键一步，为构建“人车家全生态”AI算力底座注入强劲动力。
作为本次发布会的重头戏，新一代旗舰处理器玄戒O3以十核全大核设计惊艳亮相，并已进入规模化量产阶段。该芯片采用顶级3nm工艺打造，裸片面积达133平方毫米，集成240亿颗晶体管，硬件规模较前代提升26%。在架构上，玄戒O3打破传统大小核搭配模式，采用6个超大核+4个大核的十核全大核架构，分为C1-Ultra（4.35GHz）、C1-Premium（3.68GHz）和C1-Pro（3.15GHz）三个性能档位，全面取消小核设计。GPU方面，首发16核G2-Ultra NX图形处理器，支持第三代光线追踪技术，为移动端图形处理树立新标杆。
实验室数据显示，玄戒O3在低温环境下安兔兔综合跑分高达5,228,014分，成为业界首个突破500万分的SoC，多核跑分首次突破15000分。实测中，其CPU性能较前代提升60%，GPU性能跃升85%且功耗降低64%，综合表现超越高通、联发科同期旗舰，甚至将苹果A19 Pro甩在身后，登顶移动端芯片性能榜首。玄戒O3是全球首个支持LPDDR6的移动处理器，带宽高达113.8GB/s，NPU架构专为Xiaomi MiMo端侧大模型优化，拥有200TOPS张量算力。该芯片将由小米18 Fold和小米平板9 Pro Max首发搭载，相关终端预计9月正式上市。
针对端侧大模型场景，小米推出专为AI加速设计的玄戒O100芯片。该芯片采用行业首创的6nm晶圆级垂直堆叠先进封装技术，结合Hybrid Bonding混合键合工艺，实现双晶圆垂直键合堆叠。其键合间距仅1.4微米，TSV硅通孔直径缩小至0.7微米，数据连线从传统封装的96路暴增至28672路，通路提升近300倍。玄戒O100提供高达1.22TB/s的超高带宽，是传统旗舰手机的16倍，整体AI性能较传统方案提升10倍。在运行小米MiMo-3B端侧大模型时，推理速度最高可达330Tokens/s。目前，该芯片已完成研发，预计明年正式商用，现场还展示了玄戒O3主SoC搭配玄戒O100协处理器的双芯协同架构原型机。
在汽车领域，小米发布国内首款3nm智驾高算力AI芯片——玄戒D100。该芯片搭载20核高性能CPU与16核高算力NPU的组合，最高支持160GB统一内存，可在本地直接部署200B参数量的超大模型，为L4级高阶自动驾驶提供充沛算力支持。玄戒D100已完成研发，预计2027年正式商用，进一步巩固小米在智能驾驶领域的技术壁垒。
从去年5月玄戒O1和T1的发布，到如今三款芯片齐发，小米造芯速度令人瞩目。玄戒系列芯片的落地，标志着小米已具备核心领域全栈自研能力。这些自研芯片可与小米澎湃OS和AI大模型深度整合，充分发挥硬件、系统和算法的协同优势。正如官方所言：“玄戒不仅是小米的芯片战略，更是小米AI战略的物理基础。”随着三款芯片的逐步落地，小米在“人车家全生态”终端的AI算力基础设施自主可控能力正在加速成型。
