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图 1：第二代 AMD Versal Premium Memory on Package( MoP )器件三大要点：与标准 SoC 封装相比，将内存直接集成到自适应 SoC 封装中可以实现更快的数据传输、降低时延，并有助于降低功耗。第二代 AMD Versal Premium MoP(封装上内存)器件面向长生命周期和工业级环境打
2026-07-01
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