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公司问答丨久日新材：公司的光刻胶产品可以用在芯片先进封装技术 相关产品目前尚在客户端测试中

   时间：2026-05-21 20:12 作者：CHINAZ
格隆汇5月21日｜有投资者在互动平台向久日新材提问：请问公司有哪些产品可以用于芯片先进封装上面？这类产品具备哪些优势？久日新材回复称，公司的光刻胶产品可以用在芯片先进封装技术，相关产品目前尚在客户端测试中。
 
 
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