公司问答丨久日新材：公司有可用于储存芯片的光刻胶及其核心原材料光敏剂产品目前处于开发客户阶段

时间：2026-05-22 17:00 作者：互联网

格隆汇5月22日｜有投资者在互动平台向久日新材提问：公司在HBM存储芯片堆叠制造环节上有布局吗？公司在该领域是否已经向芯片厂商进行验证？久日新材回复称，公司有可用于储存芯片的光刻胶及其核心原材料光敏剂产品，目前处于开发客户阶段。

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