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TCL科技：目前对玻璃基封装领域尚处于前期调研与技术预研阶段

   时间：2026-05-25 14:05 作者：互联网
格隆汇5月25日｜TCL科技在互动平台表示，公司目前对玻璃基封装领域尚处于前期调研与技术预研阶段。公司于该领域能否技术落地与实现商业化量产仍存在重大不确定性，对公司现有经营业绩无明显影响，敬请投资者关注相关技术风险，理性看待行业题材热度。另外，公司及控股子公司未曾参与长鑫科技集团股份有限公司过往的历次融资。
 
 
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