联泓新科(003022.SZ)：参股的绵阳达高特所生产的BCB单体可应用于PCB、半导体先进封装等领域

时间：2026-05-25 17:09 作者：格隆汇

格隆汇5月25日丨联泓新科(003022.SZ)在互动平台表示，公司参股的绵阳达高特所生产的BCB单体可应用于PCB、半导体先进封装等领域。

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