尽管英伟达最新财报显示业绩超出市场预期，其股价却在连续两个交易日内出现回调，而核心供应链企业股价持续攀升，A股相关板块也呈现集体上涨态势。据投资机构分析，在供应链成本持续上升的背景下，英伟达即将推出的新一代产品定价或将接近现有产品的两倍，但公司尚未对此作出正式回应。
行业专家指出，AI硬件领域正经历价值体系重构，内存与数据互联环节已成为制约技术发展的关键物理瓶颈，产业链上下游的博弈格局正在发生深刻变化。摩根士丹利报告显示，英伟达计划于今年第三季度量产的Vera Rubin（VR200）机架，从原始设计制造商处的采购价预计达780万美元，较当前GB300 Blackwell机架价格近乎翻倍。
内存成本激增被视为推动产品涨价的核心因素。以GB200 NVL72机架为例，内存占物料成本的比例从5%-10%跃升至VR200机架的25%-30%，成本涨幅达435%。同时，PCB成本增加233%，MLCC成本上升182%，导致GPU在整体成本中的占比从65%降至约51%。CIC灼识咨询董事总经理柴代旋分析称，AI硬件的物理瓶颈已从算力转向内存与互联领域。
财报数据印证了这一趋势。英伟达2027财年一季度数据中心网络收入达148亿美元，同比增长近两倍，其端到端以太网平台Spectrum-X的部署规模已超过其他所有以太网网络厂商总和。VR200机架中，负责数据通信的核心芯片数量显著增加，直接推高了MLCC基板等组件的用量。
在英伟达股价回调的同时，存储供应商及Rubin新品相关供应链企业股价持续走强。美光科技因批量生产36GB 12H HBM4产品，股价年内上涨1.38倍；日本村田、太阳诱电等MLCC厂商股价翻倍；国内PCB龙头建滔积层板股价增长近3倍，相关设备企业股价也大幅上扬。尽管供应链全面涨价，英伟达一季度毛利率仍达74.9%，同比提升14.4个百分点。
英伟达通过提前数年与三星、SK海力士、美光科技等内存供应商合作设计并锁定产能，有效规避了价格波动风险。公司首席执行官黄仁勋强调，英伟达在封装、系统、连接器等硬件资源领域具备垄断性优势，覆盖从铜材到MLCC的全产业链环节。
终端云厂商正通过调整采购策略参与产业链博弈。摩根士丹利测算，若云厂商绕过整机采购模式，直接购买SOCAMM内存模组，单台AI机架价格可降至约670万美元。主流ODM厂商鸿海、广达计划试点寄售模式，由云厂商自行采购核心组件，ODM仅负责组装，此举虽能缓解ODM的资金压力，但可能压缩其收入规模。
对于这种模式，行业存在不同观点。柴代旋认为，云厂商直接采购可降低总成本，英伟达则能聚焦核心算力产品；但也有专家指出，英伟达的软硬件生态体系保证了机架性能，剥离内存组件可能影响最终产品质量。国内AI产业链正密切关注英伟达新品带来的机遇，在超高层数PCB板材和液冷零组件等物理支撑环节，相关企业有望受益。
A股市场已对此作出积极反应。今年以来，PCB板块累计涨幅超60%，液冷服务器指数上涨约26%。大族数控表示，其CCD六轴独立机械钻孔机已通过下一代AI服务器PCB认证，并在多家龙头企业量产。博杰股份打造的GPU模组热管理液冷测试方案已通过大客户认证，子公司覆盖超过50%价值量的MLCC核心制程设备，其股价在5月22日和25日连续涨停。
