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天和防务：子公司天和嘉膜生产的低膨胀介质胶膜可用于半导体封装领域

   时间：2026-05-28 13:09 作者：快讯
格隆汇5月28日｜天和防务在互动平台表示，公司子公司天和嘉膜生产的低膨胀介质胶膜可用于半导体封装领域。
 
 
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