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回天新材(300041.SZ)：半导体封装用胶已在行业客户处供货应用或推广验证

   时间：2026-05-28 17:11 作者：互联网

格隆汇5月28日丨回天新材(300041.SZ)在互动平台表示，公司半导体封装用胶已在行业客户处供货应用或推广验证。广州基地目前正按客户订单情况有序排产。2026 年公司将持续聚焦核心业务，加快高端产品市场拓展与产能释放，不断优化产品结构，力争实现经营业绩稳步向好。

 
 
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