5月28日，在比亚迪“敢为”智能化战略发布会现场，比亚迪总裁王传福发布了中国首款4nm智驾芯片“璇玑A3”，已开启规模化量产，支持L3、L4自动驾驶，三颗芯片总算力超2100TOPS。
据悉，该芯片结合比亚迪自研算法深度优化，算力利用率提升100%。
王传福透露，早在2002年，比亚迪就组建了自己的芯片团队——IC设计部，即比亚迪半导体前身。目前，比亚迪已推出2000多款芯片产品，覆盖智能汽车、消费电子等各个领域。比亚迪现拥有5座晶圆工厂，掌握从产品定义、架构设计、电路设计到晶圆制造、封装、测试七大步骤，是全球唯一一家拥有芯片全流程、全链路制造能力的车企。自研智驾芯片的推出，意味着比亚迪实现了辅助驾驶全链路可控，实现软硬一体深度整合。
