在无锡举办的2026高通汽车技术与合作峰会上，高通公司中国区董事长孟樸发表开场致辞，提出2026年已进入"智能体之年"的判断。他指出，当前技术变革的核心不在于AI算力本身的突破，而在于AI智能体推动人机交互、设备协同和服务体验的范式转变。汽车产业正成为这一变革中最具代表性的领域，其角色已从传统交通工具演变为具备环境感知、用户理解和服务协同能力的智能移动空间。
孟樸描述的智能汽车图景中，车辆不再局限于将乘客送达目的地，而是通过深度连接道路、城市和家庭场景，形成覆盖出行全链条的智能服务网络。这种转变需要云端、边缘计算和终端设备的协同运作：云端提供知识模型支持，边缘计算确保低时延响应，终端设备则负责实时感知用户需求。高通展示的技术架构显示，其芯片产品已实现从2毫瓦耳机芯片到千瓦级数据中心芯片的全覆盖，这种跨维度的技术能力为智能体无缝接入各类设备提供了基础。
在生态构建方面，高通强调"以用户为中心"的跨终端协同理念。通过将手机、PC、汽车和可穿戴设备纳入统一生态，实现服务体验在不同场景间的自然流转。孟樸特别指出，这种系统级创新需要芯片厂商、软件开发者、整车制造商和云服务提供商的深度合作，这正是高通连续四年举办该峰会的重要原因。中国汽车产业因其创新活跃度、迭代速度和场景丰富性，被视为全球智能汽车发展的关键市场。
高通在汽车领域的技术积累已超过二十年，其骁龙数字底盘平台与中国合作伙伴共同推动了智能座舱、驾驶辅助等功能的规模化落地。孟樸用"创新判断力"、"量产执行力"和"用户体验追求"三个关键词，概括了中国合作伙伴在智能汽车转型中的突出特质。他透露，高通与中国产业界的合作已从移动通信扩展到汽车领域，形成技术赋能与联合创新的双轮驱动模式。
致辞尾声，孟樸将当前技术变革定义为"新程"：AI正从云端向终端渗透，从数字世界向物理世界延伸；汽车则从智能座舱阶段迈向被AI智能体全面赋能的新阶段。他借用芒种节气的寓意，祝愿与会者在智能汽车产业发展中"芒有所获，种有所得"，并期待通过持续合作把握中国市场的创新机遇。
