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光莆股份(300632.SZ)：公司正在积极探索2.5D/3D封装技术在光电集成共封技术中的应用延伸

   时间：2026-06-08 11:03 作者：格隆汇

格隆汇6月8日丨光莆股份(300632.SZ)在投资者互动平台表示，公司深耕光电集成先进封装与光传感领域多年，已掌握成熟的光电集成先进封装工艺，且公司已有的部分生产设备可与生产光通信的光引擎的设备互用，公司正在积极探索2.5D/3D封装技术在光电集成共封技术中的应用延伸，推动公司相关技术从光传感向光引擎、光应用等领域拓展。

 
 
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