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方正证券：AI引领封装升级 关注TGV和电镀填孔核心工艺

   时间：2026-06-09 13:38 作者：互联网

方正证券发布研报称，AI芯片迈向万亿晶体管时代，传统有机基板在高频传输、热稳定性及大尺寸扩展性上的瓶颈日益凸显。玻璃光波导凭借优异的透光性和低光损耗，有望在2027年前后落地，成为CPO技术从"光电分封"走向"光电一体"的关键材料支撑。

 
 
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