科技·商业·财经
滚动资讯
当前位置：网界 > 行业动态 > 正文内容

伟测科技(688372.SH)：服务客户覆盖AI、HPC等先进封装高需求领域

   时间：2026-06-09 17:09 作者：互联网

格隆汇6月9日丨伟测科技(688372.SH)在投资者互动平台表示，公司在多层封装芯片测试领域已形成成熟解决方案，针对2.5D/3D结构的测试已经有测试方案研发经验和实际产品的量产测试经验，服务客户覆盖AI、HPC等先进封装高需求领域。

 
 
更多>同类内容
06-09
06-09
06-09
06-09
06-09
06-09
06-09
06-09
06-09
06-09
06-09
06-09
06-09
06-09
06-09
点击查看更多 +
全站最新
7.5万字离职长文引热议，《置身钉内》揭钉钉内部管理困境与行业共病
7.5万字离职长文引热议，《置身钉内》揭钉钉内部管理困境与行业共病
阿里AI布局再升级：合并两大事业部 成立新部门并任命首席科学家
阿里AI布局再升级：合并两大事业部 成立新部门并任命首席科学家
冀南制造企业如何精准选择？石家庄外贸出口服务适配产业需求全解析
冀南制造企业如何精准选择？石家庄外贸出口服务适配产业需求全解析
华为开发者大会2026启幕，拓维信息携开鸿智谷展示“AI×鸿蒙”新成果
华为开发者大会2026启幕，拓维信息携开鸿智谷展示“AI×鸿蒙”新成果
阿里组织升级：成立Token Foundry事业部与AI未来研究院 构建AI完整梯队
阿里组织升级：成立Token Foundry事业部与AI未来研究院 构建AI完整梯队
苹果升级Apple Intelligence：部分高性能本地AI功能仅限最新高配设备运行
苹果升级Apple Intelligence：部分高性能本地AI功能仅限最新高配设备运行
热门内容