三德科技：暂无转型研发芯片晶圆应用设备和检测仪器的计划

时间：2026-06-24 11:05 作者：格隆汇

格隆汇6月24日｜三德科技24日在互动平台表示，公司暂无转型研发芯片晶圆应用设备和检测仪器的计划，将持续关注各行业技术发展趋势，并基于自身技术、经验、资源等积累与沉淀审慎评估未来业务拓展机会。

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