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宇邦新材(301266.SZ)：锡膏产品的营收规模在公司整体营收中占比较小，尚未向半导体行业拓展

   时间：2026-06-24 15:59 作者：快讯

格隆汇6月24日丨宇邦新材(301266.SZ)在互动平台表示，公司的锡膏产品目前主要应用在光伏行业的BC电池组件封装焊接，锡膏产品的营收规模在公司整体营收中占比较小，尚未向半导体行业拓展。

 
 
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