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曼恩斯特：目前公司产品暂不涉及HBM存储芯片封装、CPO光模块应用

   时间：2026-06-25 11:07 作者：互联网
格隆汇6月25日｜有投资者提问称，公司的涂布技术是否适用于HBM存储芯片封装、CPO光模块等当前AI产业链的热点领域，是否有相关的技术储备或客户接触？6月25日，曼恩斯特在互动平台表示，目前公司产品暂不涉及上述应用，请注意投资风险。
 
 
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