科技·商业·财经
滚动资讯
当前位置：网界 > 行业动态 > 正文内容

雷曼光电(300162.SZ)：公司的封装设备不能应用于半导体芯片的玻璃基封装

   时间：2026-06-25 11:08 作者：互联网

格隆汇6月25日丨雷曼光电(300162.SZ)在投资者互动平台表示，公司的玻璃基封装技术主要应用于Micro LED显示面板的封装，虽然与半导体芯片的玻璃基封装技术存在一定共性，但在工艺精度、封装要求和应用场景等方面有差异，公司的封装设备不能应用于半导体芯片的玻璃基封装。

 
 
更多>同类内容
06-25
06-25
06-25
06-25
06-25
06-25
06-25
06-25
06-25
06-25
06-25
06-25
06-25
06-25
06-25
点击查看更多 +
全站最新
国旅联合跨境电商：营收超8000万仍亏损，热销单品难掩经营困境？
国旅联合跨境电商：营收超8000万仍亏损，热销单品难掩经营困境？
佑驾创新分拆小竹无人车融资数亿美元，自动驾驶行业“分拆潮”下何去何从？
佑驾创新分拆小竹无人车融资数亿美元，自动驾驶行业“分拆潮”下何去何从？
科大讯飞T90系列AI学习机：以智能互动之力，开启孩子全学段学习新征程
科大讯飞T90系列AI学习机：以智能互动之力，开启孩子全学段学习新征程
科大讯飞P30 Turbo学习机：AI赋能个性化学习，护眼设计助力孩子高效备考
科大讯飞P30 Turbo学习机：AI赋能个性化学习，护眼设计助力孩子高效备考
科大讯飞C10C10S学习机：AI精准辅导+护眼设计，全学段智慧学习好帮手
科大讯飞C10C10S学习机：AI精准辅导+护眼设计，全学段智慧学习好帮手
科大讯飞智能办公本热销型号大揭秘！多款特色设备助你高效办公与阅读
科大讯飞智能办公本热销型号大揭秘！多款特色设备助你高效办公与阅读
热门内容