在台北国际电脑展的热闹氛围中，技嘉展示了其最新的主板设计，引发了业界的广泛关注。其中，Z890 AORUS TACHYON ICE C2 主板尤为引人注目，因为它采用了全新的CAMM2内存模组，摒弃了传统的UDIMM内存条。
这款主板的C2标识，推测为CAMM2的缩写。其实，早在去年技嘉的其他主板产品说明书中，就已经提及了Z890 AORUS TACHYON ICE CAMM2的存在。而此次亮相的C2版本，更是在本月顺利通过了EEC的注册认证，进一步确认了其市场投放的正当性。
技嘉在Z890 AORUS TACHYON ICE C2主板的设计上，进行了大胆的创新。他们不仅将处理器插槽旋转了90度，实现了横置设计，还将CAMM2内存模组的安装位置调整到了主板的顶部。而原本用于安装内存插槽的区域，则被巧妙地改造成了两个M.2插槽，这无疑提升了主板的存储性能和扩展性。
该主板还配备了2条物理全长的PCIe插槽，其中主插槽更是采用了快拆结构，方便用户进行显卡的安装和拆卸。
除了Z890 AORUS TACHYON ICE C2主板外，技嘉还展示了多款针对带有3D V-Cache的AMD处理器优化的AMD X870 (E)平台“X3D”系列主板。这些主板包括次旗舰级的X870E AORUS MASTER X3D (ICE)和X870E AORUS PRO X3D ICE，以及X870E AORUS ELITE X3D等，为用户提供了丰富的选择。
这些主板不仅在设计上注重性能和扩展性，还在细节上进行了诸多优化。例如，它们采用了高品质的元器件和精湛的制造工艺，确保了主板的稳定性和耐用性。同时，这些主板还支持多种高级功能和特性，如高速数据传输、智能散热管理等，为用户提供了更加出色的使用体验。
