在智能驾驶芯片领域，地平线近日迎来重要里程碑。其举办的“地平线智驾芯片量产突破1500万见证仪式”在上海临港地平线科技园盛大举行，标志着该企业在芯片量产规模上再创新高。
从量产数据来看，地平线展现出强劲的增长势头。从芯片累计量产达到1000万套到突破1500万套，仅用了约13个月的时间，年增速高达39%，这一成绩在行业内十分亮眼，凸显出地平线在智能驾驶芯片市场的强大竞争力和快速发展态势。
在仪式现场，地平线创始人兼CEO余凯博士宣布了一项重要消息：第1500万颗征程芯片将搭载于一汽 - 大众全新合作车型ID. AURA T6上。这一合作不仅体现了地平线芯片得到了知名汽车企业的认可，也为双方在智能驾驶领域的深度合作奠定了坚实基础，有望推动智能驾驶技术在更多车型上的应用和普及。
