据港交所披露，瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司近日通过上市聆讯，中金公司担任独家保荐人。这家专注于碳化硅半导体领域的企业，曾于2023年12月向上交所提交A股上市申请，后于2024年6月撤回，并于2025年4月首次向港交所递表，10月14日再次提交更新后的上市申请。
根据灼识咨询报告，自2023年起，瀚天天成以年销售片数计算，成为全球最大的碳化硅外延片供应商，2024年市场份额超过30%。公司主营业务涵盖碳化硅外延晶片及元件的研发、规模化生产与销售，产品广泛应用于半导体器件制造领域。
财务数据显示，2022年至2024年，瀚天天成营业收入分别为4.41亿元、11.43亿元和9.74亿元；同期净利润分别为1.28亿元、1.08亿元和1.66亿元。2025年前九个月，公司收入降至5.35亿元，同比下降33.79%；净利润为0.21亿元，同比降幅达82.2%。
股权结构方面，创始人赵建辉博士持有28.85%股份，华为旗下哈勃科技投资持股4.03%。董事会由九名成员组成，包括三名执行董事、三名非执行董事及三名独立非执行董事，其中六名董事年龄超过六十岁。
现年66岁的赵建辉博士担任公司董事长兼执行董事，主导整体战略规划与运营决策。作为碳化硅技术领域权威专家，他拥有超过35年研究经验，是全球首位因该领域贡献获选IEEE Fellow的学者。赵建辉于2011年创立瀚天天成，此前长期任职于美国罗格斯大学，并自2021年起担任厦门大学讲座教授。其学术背景包括1982年厦门大学物理学学士学位及1988年卡内基梅隆大学电子与计算机工程博士学位。
