近日，A股上市公司广合科技（001389.SZ/01989.HK）正式登陆香港联合交易所主板，完成H股上市。此次全球发售4600万股，占发行后总股本的约9.74%，每股定价71.88港元，募集资金总额约33.06亿港元，净额约31.85亿港元。
公开认购数据显示，广合科技此次招股受到市场高度关注。公开发售部分获得1070.72倍超额认购，国际发售部分亦获14.64倍认购，显示出投资者对公司发展前景的强烈信心。为确保发行顺利，公司引入12名基石投资者，合计认购约1.90亿美元（约14.86亿港元）股份，投资者阵容包括CPE（源峰基金管理）、源峰资产、上海景林、香港景林、UBS、惠理、Eastspring、GBAHIL（大湾区共同家园）、MY Asian、霸菱、大家人寿及工银理财等知名机构。
广合科技深耕算力服务器领域，专注于定制化PCB（印刷电路板）的研发、生产与销售，产品广泛应用于算力服务器及其他高性能计算场景。公司前身可追溯至2002年，由大众电脑通过子公司BTI设立，经过多年发展，已成为全球算力服务器PCB行业的重要参与者。
根据弗若斯特沙利文报告，以2022年至2024年累计收入计算，广合科技在中国大陆算力服务器PCB制造商中排名第一，全球范围内排名第三，占据全球4.9%的市场份额；在CPU主板PCB（用于算力服务器）细分领域，公司同样位居中国大陆第一、全球第三，市场份额达12.4%。这一成绩凸显了公司在技术实力与市场布局上的双重优势。
