阿里巴巴的芯片业务正走向独立融资之路。阿里巴巴集团控股有限公司已依据香港《上市规则》第15项应用指引向香港联交所递交建议，计划将全资子公司平头哥（上海）技术股份有限公司分拆出来，在港交所主板独立挂牌交易。
监管层面已给出积极反馈，港交所确认阿里具备实施此次分拆的条件。根据11月10日披露的公告，平头哥早在两个月前即以保密形式向港交所递交了A1上市申请表，寻求以H股形式登陆主板。按照规划，此次发行将采取全球发售模式，既面向香港本地公众公开发售，也同步向机构及专业投资者配售。
作为阿里麾下的全资子公司，平头哥在国内数据中心芯片领域处于头部梯队，具备全栈设计能力，主打系统级算力方案。分拆完成后，这家芯片公司预计仍将留在阿里体系内，继续作为其子公司运营。
对于为何推动分拆，阿里在公告中给出多重考量：独立的上市主体能让投资者更清晰地衡量阿里其余业务板块的价值；平头哥的内在价值有望借助独立平台得到更充分的体现；专注半导体赛道的资金将被吸引而来；估值层面的抬升则将反哺阿里及全体股东。
在股东权益安排上，阿里向港交所申请并获批了一项豁免。按照第15项应用指引第3(f)条的正常要求，分拆时母公司股东通常有权获得子公司新股的保证配额，此次阿里获准免除此项义务。豁免理由包括：为庞大股东群体安排保证配额将产生巨大工作量，投入与产出难以匹配；直接向股东实物分派平头哥H股操作过于复杂、缺乏可行性；为此专门召开股东大会征集批准亦显繁琐，实际意义有限；且本次交易对阿里及其股东而言并不构成重大事项。
从交易体量看，此次分拆对应的最高适用百分比率预计不足5%，不会触发上市规则项下的须披露交易认定，阿里在港交所与纽交所的双重主要上市地位亦不受波及。
不过，交易落地前仍横亘着数道关卡：港交所上市委员会需批准平头哥的H股上市申请，中国证监会需完成对其发行的备案，阿里与平头哥双方的内部机构也须作出最终决策。公告明确提示，分拆能否成行、何时成行均无保证，发售规模、发行架构以及阿里所持股权的摊薄程度等关键条款目前均无定论。
市场层面流传的消息给出了更具体的参照。路透旗下IFR此前报道称，平头哥计划于2027年登陆港股，募资目标锁定在20亿至30亿美元区间。参与相关交易的人士证实，保密递表工作已经完成，但最终融资额尚未敲定。而在更早之前，摩根大通的分析师曾对平头哥的潜在估值作出测算，区间落在250亿至620亿美元之间。
