阿斯麦（ASML）首席执行官克里斯托夫·富凯近日在比利时安特卫普的一场科技活动上透露，他与特斯拉及SpaceX创始人埃隆·马斯克就TeraFab半导体项目进行了直接对话。富凯表示，马斯克对打造全球规模最大的芯片制造基地之一表现出高度认真态度。这一项目于今年3月由马斯克正式宣布启动，首期投资高达200亿美元，选址美国得克萨斯州，旨在整合逻辑芯片、存储芯片生产与先进封装业务。
英特尔已确认参与该项目，计划投入其14A制程工艺技术。SpaceX向当地监管部门提交的申请显示，该公司拟在得州格兰姆斯县建设一座耗资550亿美元的半导体工厂，项目后续扩建总成本可能攀升至1190亿美元。富凯虽未披露与马斯克谈话的具体细节，但强调此类大型项目将在未来数年内持续挤压半导体设备供应商的产能。
作为全球唯一能够提供极紫外（EUV）光刻机的企业，阿斯麦的设备是生产高端芯片的核心工具。任何新进入高端芯片制造领域的企业，包括TeraFab，均需投入数十亿美元采购其设备。目前，台积电、三星、SK海力士、美光和英特尔等全球主要芯片制造商均已向阿斯麦下单。富凯预测，搭载高数值孔径极紫外（High NA EUV）光刻机的首批逻辑芯片将在数月内量产。英特尔已于去年年底在俄勒冈州D1X工厂完成该设备的安装与验收测试，其0.55数值孔径镜头可使单次曝光的晶体管密度达到现有设备的2.9倍。
在业务拓展方面，富凯证实阿斯麦正在研发第二款先进封装设备，标志着公司正式将业务范围从光刻领域向外延伸。尽管封装业务仍处于起步阶段，但他认为这一赛道将为阿斯麦开辟新的增长空间。目前，全球主流芯片厂商正通过先进封装技术提升芯片性能，而阿斯麦的入局可能加剧该领域的竞争。
针对美国议员上月提出的《MATCH法案》，富凯公开表示反对。该法案拟禁止阿斯麦向中国客户出售深紫外（DUV）光刻机，并停止提供售后维保服务。富凯指出，阿斯麦目前对华出口的浸没式深紫外光刻机采用2015年技术，与当前顶尖水平相差八代。他警告称，加码出口限制将促使中国加速自主研发替代设备，并以“生存问题”作比：“如果把人丢进沙漠并切断所有食物供应，那人多久能自己种出菜园？”
