在广州琶洲广交会展馆举办的“2025数智科技生态大会”上，联发科以核心生态伙伴身份亮相13.2馆B02展台，携移动、汽车、通信、家居、大屏等领域的全场景智能技术与产品，全面展示从“芯片到场景”的生态协同能力。此次参展，联发科以“AI时代智能互联”为核心，通过硬件创新与跨行业技术融合，为数智化转型提供可落地的解决方案。
针对“人-车-家-企”全场景需求，联发科构建了“端侧算力+网络能力”的深度协同体系。在终端侧，其旗舰芯片天玑9500采用台积电第三代3nm制程，全大核CPU架构实现32%单核性能提升与37%多核能效优化，NPU算力达53 TOPS，可流畅运行130亿参数大模型，并支持4K电影级人像录制与端侧AI修图。该芯片集成先进图像处理器与多媒体引擎，在高速游戏、多任务处理等场景中表现突出，为“AI手机”普及提供核心支撑。现场展出的多款搭载天玑9500、天玑9400的旗舰手机，通过真机演示与实时数据投屏，直观呈现了其性能与智能体验的闭环优势。
在汽车领域，联发科推出两大车规级平台：天玑座舱S1 Ultra与天玑汽车座舱平台C-X1。前者基于3nm制程，支持端网生成式AI与多模态大模型，可运行车载语音助手、多屏互动等功能；后者采用3nm工艺搭配双AI引擎与NVIDIA GPU，算力支撑AAA级车载游戏与端侧多模态AI应用，打破传统车载系统性能瓶颈。两款产品均满足车规级可靠性标准，为智能座舱的AI体验升级提供硬件基础。
通信技术方面，联发科展出三款差异化5G调制解调器：MediaTek M90 5G-A面向家庭与企业高速联网场景，内置AI调制解调技术，峰值传输速率达120bps；MediaTek T300 5G RedCap针对IoT与可穿戴设备，功耗较4G方案降低60%，支持3GPP R17低功耗特性；Quectel CC660D-LS卫星通信模组搭载MT6825芯片，支持IoT-NTN双向卫星通信，适用于偏远地区监控与应急通信。三款产品覆盖消费级到工业级全维度连接需求，构建了从地面到空间的立体化通信网络。
为解决室内定位精度不足的痛点，联发科联合中国电信与小米研发端网融合5G室内定位技术。该技术通过天玑芯片的北斗高精度定位能力与AI算法，集成网络RTK与5G室内定位数据，实现“北斗+5G”双模协同。实测显示，在模拟商场复杂环境下，定位精度较传统方案提升50%，延迟控制在100ms内，可广泛应用于智慧园区、商超导航、紧急救援等领域。现场设置的“5G室内定位实测区”通过搭载联发科芯片的小米手机，直观展示了技术落地效果，彻底解决“室内找店、找车位难”的问题。
在家庭与企业组网领域，联发科Filogic系列无线连接平台聚焦“信号死角”难题，推出两大核心方案：全屋光纤组网（FTTR）基于MediaTek AN9510/AN7553芯片，AN9510单芯片实现主网关上下行功能，功耗降低30%；Wi-Fi7路由器BE3600、BE5000搭载Filogic平台，支持Xtra Range 3.0技术，信号延伸30米、穿透4堵墙体，卡顿改善89%、延迟降低67%。现场“家庭Wi-Fi7组网演示区”通过真机测试，验证了其在复杂环境下的稳定性与覆盖能力。
从芯片研发到生态协同，联发科已突破单一供应商角色，通过“端网协同、软硬一体”的战略思路，深度融入数智生态体系。无论是与小米联合研发定位技术，还是为运营商提供FTTR、5G模组解决方案，均围绕用户实际痛点优化体验，推动数智化从技术概念向实用场景落地。此次参展不仅展示了其技术实力，更凸显了其在跨行业生态中的桥梁作用，为数智化转型提供了可复制的范式。
