高通公司近日宣布，已与软件企业Modular达成最终收购协议。此次交易预计将于2026年下半年完成，但需满足常规成交条件并获得监管部门批准。
Modular专注于为AI XPU开发高效软件堆栈，其核心产品是一款AI原生软件平台。该平台支持AI模型在多种XPU架构上以行业领先性能运行，开发者无需针对不同硬件架构重复编写代码，实现"一次构建、多端部署"的便捷开发体验。
高通方面表示，通过整合Modular的软件技术优势与其在硬件领域的领导地位，将形成更完整的AI解决方案。这种软硬件协同能力可帮助客户更高效地将AI应用从终端设备扩展至云端，构建具备更高运行速度、能源效率和可扩展性的系统架构。
