在近期举办的财报电话会议上，博通公司总裁兼首席执行官陈福阳透露，人工智能领域的两家初创企业Anthropic和OpenAI，预计将超越谷歌，成为博通AI ASIC业务的主要客户。这一预测基于博通当前在AI芯片市场的强劲表现以及未来几年的大规模部署计划。
在FY2026Q3财报中，博通展示了其在AI半导体领域的显著增长。该季度，博通向Anthropic和谷歌批量交付了TPU v7 "Ironwood"芯片，并领先竞争对手联发科技，率先向谷歌交付了第8代TPU。其中，博通负责推理优化的TPU v8i，而联发科技则负责训练优化的TPU v8t。博通还启动了向OpenAI交付定制芯片"Jalapeño"的工作。得益于这些交付，博通该季度的AI半导体业务收入达到了167亿美元，同比增长221%，环比增长54%。
展望未来，博通计划进一步扩大其AI芯片的市场份额。在FY2026Q4，博通预计将加快向Anthropic交付TPU v7 "Ironwood"的步伐，并大幅提升向谷歌交付TPU v8i的量产速度。同时，博通还将启动向meta交付MTIA系列加速器的工作。据预测，博通FY2026Q4的AI收入将达到217亿美元，同比增长236%；而整个FY2026财年的累计AI收入则有望达到580亿美元，同比增长186%。
博通与Anthropic的合作尤为引人注目。双方计划在2026年部署1GW的TPU v7 "Ironwood"，并在2027年进一步扩大至5GW的TPU v8i。到2028年，Anthropic还将新增10GW的部署规模。陈福阳表示，Anthropic有望在2027至2028年间成为博通最大的XPU客户。
与此同时，OpenAI也在积极扩大其与博通的合作。OpenAI计划在2027年部署1.3GW的"Jalapeño"芯片，并在2028年部署超过5GW的"Jalapeño"及其即将完成流片的继任者。OpenAI还在进行第三代XPU的开发工作，有望成为博通的第二大XPU客户。
除了Anthropic和OpenAI，博通还与meta建立了紧密的合作关系。从现在到2027年底的16个月中，博通将向meta交付三代MTIA加速器。这些产品到2028年底的总规模预计将达到3GW。这一合作将进一步巩固博通在AI芯片市场的领先地位。
基于当前的市场表现和未来的部署计划，博通对AI半导体业务的增长前景充满信心。公司预计，2027年和2028年的AI半导体收入将分别达到约1150亿美元和2300亿美元，实现持续翻倍增长。为确保这一目标的实现，博通已经确保了达成目标所需的上游供应。
