科技领域传来新动态，台积电持续加码美国半导体制造布局。据可靠消息，台积电决定向位于美国亚利桑那州的Fab 21工厂追加200亿美元投资，以当前汇率计算，约合人民币1360.32亿元。这笔资金将用于土地购置、采购先进的EUV（极紫外）光刻设备以及其他半导体制造设备，彰显出该工厂正处于快速扩张阶段。
从工厂规模来看，Fab 21堪称“巨无霸”。其总面积约350万平方英尺，占地面积超过1100英亩。目前，该工厂已具备生产4纳米晶圆的能力，年产量规模约为9万至10万片，展现出强大的生产实力。
在投资规模方面，台积电对亚利桑那项目可谓“大手笔”。此前，台积电已在该项目上投入约650亿美元。在此基础上，台积电又承诺追加1000亿美元资本开支，使得美国项目总资本支出预计达到1650亿美元。此次董事会通过的200亿美元投资，正是这笔追加承诺中的阶段性投入。
除了大规模投资，Fab 21工厂的业绩表现也十分亮眼。据报道，TSMC Arizona在投运的第一年就实现了约5.14亿美元的利润。若参考台积电约66%的毛利率进行推算，Fab 21的年营收大致在15亿美元左右。这一成绩在大型晶圆厂中并不常见，因为通常这类工厂在投产初期需要花费较长时间来提升良率、稳定客户订单并摊薄成本，而Fab 21首年就交出如此强劲的盈利答卷，无疑证明了其高效的运营能力。
