北京轩宇空间科技有限公司的考察团队近日到访利扬芯片，双方就商业航天领域的多项关键议题展开深入探讨。此次交流聚焦航天芯片测试环节的技术突破与产业链协同，旨在推动国产航天芯片从研发到量产的全流程优化。
在座谈会上，利扬芯片方面表示将重点布局航天专用测试设备的研发升级，通过优化测试算法提升芯片检测精度与效率。公司计划搭建专业化测试服务平台，为航天领域提供定制化解决方案，助力解决高端芯片测试中的技术瓶颈。这一战略调整与商业航天产业快速发展的市场趋势高度契合。
双方达成多项合作共识，将共同构建覆盖芯片设计、测试验证到规模化生产的协同体系。通过整合轩宇空间在航天系统集成方面的经验与利扬芯片的测试技术优势，双方拟建立联合攻关机制，重点突破高可靠性航天芯片的测试标准制定与工艺优化等难题。
据知情人士透露，此次合作将分阶段推进：首期聚焦测试设备国产化替代，中期目标实现测试数据互通与工艺标准化，最终形成具有自主知识产权的航天芯片测试技术体系。相关技术成果有望应用于卫星通信、深空探测等国家重大航天工程。
