在国际存储行业技术竞争日益激烈的背景下，华为凭借自主创新的板级封装技术，在存储领域实现重要突破。近日，巴黎华为IDI Forum 2026活动现场，华为正式发布基于自研Die-on-Board（板上裸片封装，简称DoB）技术的大容量固态硬盘（SSD）系列产品，其中61.44TB和122.88TB型号已进入量产阶段，245TB版本正在研发规划中，为人工智能数据中心及海量数据存储场景提供国产化解决方案。
受美国实体清单限制，华为无法获取采用美国技术生产的先进3D NAND芯片。随着原有库存逐步消耗，企业转而采用长江存储等国内厂商生产的NAND闪存。若沿用传统封装工艺，其SSD产品在存储容量上将显著落后于国际主流厂商。面对技术封锁与产业挑战，华为选择突破3D NAND层数竞争框架，在板级封装领域开展底层技术攻关。
DoB技术通过将未经封装的NAND芯片直接堆叠焊接在PCB基板上，实现了比传统封装方式更高的存储密度。该技术跳过独立芯片封装环节，使单位空间容量提升33%，同时突破TSOP/BGA封装16层堆叠的物理限制，最高支持36层裸片堆叠。研发团队通过优化散热设计与信号传输路径，成功解决高密度集成带来的热管理与信号完整性难题，推动技术实现规模化商用。
与传统封装模式相比，三星、铠侠等厂商采用的多芯片堆叠技术需先将NAND裸片封装于TSOP或BGA标准载体中，再焊接至主板。TSOP作为早期主流方案，引脚分布于芯片两侧；BGA虽通过底部焊球提升堆叠层数，但两者均受封装体尺寸限制。华为DoB技术通过消除独立封装环节，在2U机箱内实现存储容量质的飞跃。
实际应用场景中，华为企业级存储产品线已全面部署该技术。OceanDisk 1800智能盘柜在2U空间内提供1.47PB存储容量，OceanDisk 1610则可容纳36块61.44TB SSD，总容量达2.2PB。此前发布的OceanStor Pacific 9926全闪分布式存储系统，通过36块122.88TB NVMe SSD实现4.42PB原始容量，经数据压缩后有效容量达11PB。
横向对比显示，戴尔同规格2U机箱采用40块铠侠245.88TB E3.L SSD，原始容量为10PB。尽管华为在单盘容量上仍存在差距，但通过封装技术创新已显著缩小与国际厂商的技术代差。业内专家指出，DoB技术为国产存储产业开辟了绕开3D NAND层数限制的发展路径，其高密度集成方案或将推动全球存储技术架构变革。
