在近日举办的2026国际电路与系统研讨会上，华为公司半导体业务部总裁何庭波正式提出“韬（τ）定律”，标志着中国在全球半导体领域首次提出具有指导意义的产业发展原则。这一创新理论以系统性降低时间常数为核心目标，通过逻辑折叠等前沿技术，推动半导体器件向更高性能持续演进。
传统半导体发展依赖的摩尔定律正面临物理极限与经济效益的双重挑战。随着晶体管几何尺寸缩微速度放缓，单位成本效益逐渐降低，行业迫切需要突破传统工艺路径的局限。在此背景下，“韬定律”提出以“时间缩微”替代“几何缩微”的新思路，通过压缩信号传播时延实现晶体管密度的持续提升，为半导体技术演进开辟了全新路径。
该定律构建了覆盖器件、电路、芯片到系统的多层级协同优化体系。据披露，华为基于这一理论已在过去六年成功设计并量产381款芯片。最新技术突破显示，采用逻辑折叠技术的麒麟手机芯片将于今年秋季发布，其性能将实现显著跃升。预计到2031年，基于“韬定律”的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的等效水平。
何庭波在演讲中特别强调开放合作的重要性。她指出，半导体产业的持续发展需要全球科研机构、技术团队和产业链伙伴的深度协作。在“韬定律”框架下，华为期待与全球创新主体共同探索技术边界，通过跨领域协同突破当前计算性能需求的指数级增长瓶颈。
这一理论提出立即引发行业高度关注。分析人士认为，“韬定律”不仅为后摩尔时代的技术演进提供了中国方案，其构建的多层级优化体系更可能重塑全球半导体产业竞争格局。随着逻辑折叠等关键技术的逐步落地，半导体器件的性能提升机制或将发生根本性转变。
