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公司问答丨中钢洛耐：公司生产的氧化铝、碳化硅产品目前未应用于芯片散热结构或封装基板

   时间：2026-05-25 19:36 作者：天脉网
格隆汇5月25日｜有投资者在互动平台向中钢洛耐提问：贵司的氧化铝、碳化硅等产品理论上可应用于芯片散热结构或封装基板，目前是否有能满足纳米级精度和电磁兼容性要求的产品面世呢？

中钢洛耐回复称，公司生产的氧化铝、碳化硅产品目前主要用于冶金、有色、环保等生产领域的特种高温热场，未应用于芯片散热结构或封装基板。
 
 
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