四会富仕（300852）近日发布的2025年年度报告显示，公司在研发领域的投入持续加码，全年研发支出达7519.89万元，较上年增长28.94%，占营业收入比重为3.89%。过去五年间，公司研发投入复合增长率达9.84%，研发团队规模同步扩张至239人，同比增幅29.19%，占员工总数的8.61%。值得注意的是，尽管研发人员总数增加，但占比较上期的10.00%略有下降，主要因生产端人员增长更快所致。
从人员结构看，公司研发团队呈现年轻化特征：30岁以下员工达131人，30-40岁员工75人，形成以青年骨干为主的技术梯队。报告期内，公司聚焦高频高速板、高多层板、埋嵌铜块基板等高端PCB品类，在AI服务器、光模块等高频高速领域取得技术突破，推动高附加值产品占比持续提升。这一战略转型成效显著，2025年通信设备领域营收实现快速增长，成为拉动公司业绩的核心动力，标志着公司已深度融入AI算力基础设施产业链。
作为内资PCB行业百强企业，四会富仕始终以"高品质、高可靠、短交期、快速响应"为市场定位，产品涵盖高多层板、HDI板、厚铜板等十余个品类，广泛应用于工业控制、汽车电子、新能源等领域。公司通过"中国+泰国"的全球化产能布局，已具备服务全球客户的能力，行业排名持续攀升。财务数据显示，2025年公司实现营业总收入19.32亿元，同比增长36.69%；但受原材料成本上升等因素影响，归母净利润同比下滑8.67%至1.28亿元，扣非净利润下降6.80%至1.13亿元，经营活动现金流净额减少37.00%至1.53亿元。
在利润分配方面，公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.4元（含税）。报告强调，公司将继续加大在高端PCB领域的研发投入，通过技术创新提升产品竞争力，同时优化全球供应链管理以应对成本压力。市场分析人士指出，随着AI算力需求持续释放，公司在高频高速PCB领域的技术积累有望转化为新的增长动能。
