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三星电子开始出货业界首款HBM4E样品

   时间:2026-05-29 09:44 作者:快讯
格隆汇5月29日|三星电子宣布,已开始向全球主要客户出货业界首款12层堆叠HBM4E样品,进一步巩固其在次世代HBM(高带宽内存)市场中的领导地位。继今年早些时候在业界率先实现其技术领先的HBM4的量产与商业出货后,三星如今通过推出HBM4E样品进一步拓展其HBM产品路线图,来满足AI计算和超大规模基础设施快速演进的需求。
 
 
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