科技·商业·财经
滚动资讯
当前位置：网界 > 行业动态 > 正文内容

矩子科技(300802.SZ)：公司尚未涉及先进封装中的混合键合(Hybrid Bonding)技术环节

   时间：2026-06-05 12:51 作者：ITBEAR

格隆汇6月5日丨矩子科技(300802.SZ)在投资者互动平台表示，截至目前，公司尚未涉及先进封装中的混合键合（Hybrid Bonding）技术环节。相关技术目前处于前期调研阶段，公司将持续关注先进封装技术发展趋势，并结合市场需求审慎评估后续研发投入计划。

 
 
更多>同类内容
06-05
06-05
06-05
06-05
06-05
06-05
06-05
06-05
06-05
06-05
06-05
06-05
06-05
06-05
06-05
点击查看更多 +
全站最新
华为智能光伏战略&新品发布会举行，以技术创新引领新型电力系统构建新未来
华为智能光伏战略&新品发布会举行，以技术创新引领新型电力系统构建新未来
千寻智能3个月获近50亿融资：马云雷军入局，具身智能领域再掀热潮
千寻智能3个月获近50亿融资：马云雷军入局，具身智能领域再掀热潮
亚马逊发布新一代AI仓储机器人Proteus，自然语言交互引领人机协作新变革
亚马逊发布新一代AI仓储机器人Proteus，自然语言交互引领人机协作新变革
东北具身智能新动向：华为天才少年加盟，初创公司薪酬体系打破常规
东北具身智能新动向：华为天才少年加盟，初创公司薪酬体系打破常规
软件项目研发管理全攻略：从需求到上线，六个阶段打通高效链路
软件项目研发管理全攻略：从需求到上线，六个阶段打通高效链路
深铁与华为携手：Wi-Fi 7车地无线通信方案落地 引领轨交智慧新未来
深铁与华为携手：Wi-Fi 7车地无线通信方案落地 引领轨交智慧新未来
热门内容