市场研究机构Counterpoint最新报告显示，2026年第一季度全球智能手机SoC出货量较去年同期下降8%，行业整体表现低于预期。分析师指出，内存供应短缺是导致出货量下滑的关键因素，上游元器件产能不足直接影响了终端芯片的交付进度。
在市场份额排名方面，联发科以32%的占比位居全球第一，高通以23%的份额紧随其后，苹果凭借自研A系列芯片的稳定供应，以19%的市场占比位列第三。中国大陆芯片厂商表现亮眼，紫光展锐以14%的份额排名第四，三星以7%的份额排在第五，海思则以4%的占比位居第六。
紫光展锐在2026年第一季度实现了出货量同比增长，这主要得益于其与REDMI的长期深度合作。在4G市场，展锐T7250芯片成功中标多款主流中低端机型，带动了全系列LTE产品的出货规模；在5G入门级市场，展锐T8300芯片持续获得头部手机厂商的大额订单，进一步推动了市场份额的提升。
海思半导体在2026年第一季度的出货量虽同比有所下滑，但仍保持了4%的市场份额。华为Mate 80系列的上市推动了高端旗舰芯片出货量的增长，但由于华为Nova 15系列提前至2025年第四季度发布，部分换机需求被转移至上一统计周期，导致2026年第一季度中端产品线芯片出货量出现明显下降。
从供应链角度看，海思目前面临的主要挑战是产能受限。行业分析认为，若供应链问题得到解决，海思的出货量有望超过三星。尽管如此，海思在高端市场的表现依然稳健，其芯片技术仍具备较强竞争力。
