盛合晶微(688820.SH)：正在推进3DIC的研发及产业化工作，在技术路线上全面涵盖微凸块和混合键合等主流方案

格隆汇6月11日丨盛合晶微(688820.SH)在互动平台表示，公司的主营业务包括中段硅片加工、晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装，基于多年的研发投入和技术积累，公司在各主营业务领域均形成了一系列具有自主知识产权核心技术的技术平台。公司的2.5D技术平台涵盖硅通孔转接板（“硅转接板”）、扇出型重布线层（“有机转接板”）和嵌入式硅桥（“硅桥转接板”）等各类主流技术方案，并已形成全流程 2.5D 的技术体系和量产能力，在集成电路制造的关键前沿领域实现了突破，成为中国大陆在芯粒多芯片集成封装领域起步最早、技术最先进、生产规模最大、布局最完善的企业之一。同时，公司正在推进3DIC的研发及产业化工作，在技术路线上全面涵盖微凸块和混合键合等主流方案。